Boquilla superior 55 x 55 maquina de reballing

Boquilla superior (TOP nozzle) de repuesto para maquinas de reballing BGA con aire caliente. Tamano de trabajo 55 x 55 mm, ideal para chips medianos/grandes donde se necesita flujo uniforme y concentracion termica en la zona superior del componente.

Construccion metalica con rejilla perforada en la cara superior para distribuir el calor, ranuras laterales de ventilacion y base circular de montaje. Medidas tipicas segun ficha tecnica: 55 x 55 mm (apertura superior), altura ~40 mm, base ~58 mm de diametro. Marcado: TOP nozzle 55 X 55.

• Tipo: boquilla superior (top hot air nozzle)
• Medida: 55 x 55 mm
• Uso: reballing BGA, desoldado y reflujo con estacion de aire caliente
• Compatible tipico con estaciones Zhuomao, Honton, Seamark y marcas similares de rework
• Recomendacion: elegir boquilla 2-5 mm mayor que el chip BGA a trabajar
• Estado: Nuevo

Antes de comprar, confirma que el montaje magnetico/base de tu maquina coincide con el diametro de la boquilla (~58 mm en modelos estandar). En HEAT Electronics Chile enviamos a todo el pais.