Flux QSI BGA tipo NC-559-ASM en pote de 100 g. Pasta tacky no-clean para reballing BGA, retrabajo SMD y soldadura con estaño. Marca QSI BGA (Advanced SMT Solder Products), fabricado en China. No es el envase original Amtech USA: es el tipo de formula NC-559 que se usa en talleres por su buen mojado.
Sirve para pegar esferas en stencil, reflow de BGA, drag soldering en pines finos y reactivar juntas frias. Residuo claro; en muchas placas se puede dejar (no-clean). Mezcla bien antes de usar: la tapa indica MIX THOROUGHLY.
- Tipo: NC-559-ASM no-clean tacky flux
- Marca del pote: QSI BGA
- Contenido: 100 g
- Uso: reballing BGA, SMT, GPU, consolas y placas
- Aleaciones: estaño-plomo y lead-free (proceso de taller)
- Estado: Nuevo
Uso profesional de laboratorio. No es un producto de uso domestico. Conservar tapado, a temperatura ambiente, y homogeneizar la pasta si se separo. Referencia de listado: AliExpress 32982660337. Ficha tecnica de la familia NC-559 (tacky no-clean para reballing): Inventec NC-559-ASM-TF.
Insumos de soldadura en HEAT Electronics Chile, con envio a todo el pais.
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