Stencil BGA de calor directo para reballing / rework de GPU NVIDIA RTX 3060 y chips relacionados de la familia GN20 / GA103. Plantilla metalica con matriz de orificios alineada al ball map del die; se usa con pasta de soldadura y calor directo (plancha / estacion BGA), sin necesidad de stencil frame grueso de horno.
Compatible tipico con revisiones GN20-E3-A1, GN20-E5-A1, GN20-E7-A1, GN20-E8-A1, GN20, GA103-200-A1 y GA103 (tambien listados en fichas equivalentes como GA103S). Formato habitual de este tipo de stencil: 90 x 90 mm, acero fino para transferencia termica rapida. Herramienta para tecnicos de servicio de tarjetas graficas. Estado: Nuevo.
- Tipo: stencil calor directo (direct heating) para GPU
- Compatibilidad: RTX 3060 / familia GN20 y GA103
- Codigos: GN20-E3-A1, GN20-E5-A1, GN20-E7-A1, GN20-E8-A1, GN20, GA103-200-A1, GA103
- Uso: reballing BGA, aplicacion de pasta y reflow en chip GPU
- Formato tipico: plantilla 90×90 mm
- Estado: Nuevo
Antes de comprar, confirma el marcado del die en tu GPU (GN20 / GA103 y revision E3/E5/E7/E8). En HEAT Electronics Chile enviamos a todo el pais.
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