Lamina de cobre Wozniak IC-08A para reparacion de pads y pistas en PCB

Lamina de cobre tipo Wozniak / B&R IC-08A para reconstruir pads y pistas dañadas en placas madre, celulares, notebooks, consolas y GPU. Alternativa profesional al jumper wire (fly line): reparacion mas plana, rapida y con mejor apariencia en microsoldadura.

La hoja incluye multiples formas y tamaños de puntos de soldadura y tramos de cobre ultradelgado. Seleccionas el lug que coincida con el pad faltante, lo trasladas a la zona dañada, soldas con pasta y aire caliente, y el punto vuelve a quedar listo para montar el chip o el conector.

Ideal para

• Pads arrancados al desoldar BGA, CPU, WiFi, NAND, touch IC o conectores
• Reparacion de pistas y pads en capas internas de placas de doble cara
• Servicio tecnico de smartphones, tablets y placas de video
• Talleres que buscan reparacion sin rastro (traceless) frente al cable volador tradicional

Especificaciones (referencia IC-08A)

• Modelo de referencia: IC-08A (Wozniak / B&R solder lug)
• Material: cobre foil de grado PCB, ultradelgado (~30 um segun fabricantes del tipo IC-08A)
• Formato: hoja con pads circulares, lineas y formas mixtas precortadas
• Tamano aproximado de hoja: 68 x 98 mm
• Uso: microsoldadura, reballing, retrabajo SMD y reconstruccion de pads
• Estado: Nuevo

Procedimiento basico

1. Limpia la zona y retira restos de pad viejo o lacado dañado.
2. Elige en la lamina un punto o tramo del tamano adecuado.
3. Coloca pasta de soldadura, posiciona el lug y fija con aire caliente (estacion tipo 861DW o similar).
4. Verifica continuidad con multimetro; opcional: aplicar mascara UV verde para proteger y dar acabado de fabrica.

Ventajas vs jumper wire: menos volumen bajo el chip, mejor planitud, menos riesgo de falsos contactos y trabajo mas rapido en pads multiples. Referencias del tipo de producto: Martview IC-08A, Dialed In iC-08A.

Compra en HEAT Electronics Chile insumos para microsoldadura y reparacion de placas con envio a todo el pais.

Complementos recomendados

Para reparar pads con esta lamina suele necesitar: Flux QSI BGA NC-559-ASM 100g no-clean para reballing, Esferas BGA 0.45mm para reballing Sn63Pb37 183°C 250,000 unidades.