Esferas BGA 0.45 mm de aleación Sn63Pb37 para trabajos de reballing en chips BGA de GPU, consolas, notebooks y placas madres. Frasco con 250.000 unidades, punto de fusión eutéctico de 183 °C.
Ideales para técnicos y laboratorios de servicio técnico que necesitan bolitas de soldadura uniformes, listas para plantillas de reballing de 0.45 mm. La aleación estaño-plomo Sn63/Pb37 ofrece buen mojado y proceso estable a 183 °C.
- Diámetro: 0.45 mm
- Aleación: Sn63Pb37 (con plomo)
- Punto de fusión: 183 °C
- Cantidad: 250.000 esferas por envase
- Uso: reballing BGA, reparación de GPU y electrónicos SMD
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